



近日,中國電科2所成功突破高溫共燒陶瓷(HTCC)管殼激光半切工藝。
半切工藝是HTCC管殼的一項核心工藝,因其影響到后續的電鍍、釬焊、切割等工序,在管殼項目中起到了關鍵作用。傳統的半切工藝采用熱切機進行,在半切過程中易產生移位、腔體變形等現象,2所針對緊密排版、小尺寸、深腔體產品,開發了激光半切工藝。
試驗結果表明,在保證整個過程位置精度的同時,該技術能同時滿足半切精度和平整度的要求。半切后的產品經過燒結,能夠順利裂片,且斷面平整,能夠滿足HTCC管殼產品的要求。
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